삼성전기, 3605억원 패키지기판 공급계약…내년 수주 확보 속도

[이데일리 최오현 기자] 삼성전기가 글로벌 대형기업과 약 3605억원 규모의 메모리 반도체 패키지기판 공급계약을 체결했다. 인공지능(AI) 서버용 고성능 기판 수요가 급증하는 가운데 내년도 공급 물량 확보에 속도를 내는 모습이다.

삼성전기 수원사업장 전경. (사진=삼성전기)

삼성전기는 19일 글로벌 대형기업과 3604억 8776만원 규모의 패키지기판 장기공급계약을 체결했다고 공시했다. 지난해 연결 매출액 11조3144억원의 약 3.2%에 해당한다. 계약기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다.

계약 상대방과 구체적인 제품 종류는 공개되지 않았다. 삼성전기는 고객사의 영업비밀 보호 요청에 따라 관련 정보를 2027년 12월 31일까지 공개하지 않기로 했다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고, 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 지원하는 핵심 부품이다. 특히 고성능 반도체에 적용되는 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 하며, 고집적·미세회로 구현 등 높은 수준의 기술력이 요구된다.

삼성전기는 최근 AI 서버용 기판을 중심으로 중장기 공급 물량을 확보하고 있다. 올해 5월 이후 실리콘 캐패시터, AI서버용 적층세라믹커패시터(MLCC), 인덕터 등 컴포넌트 사업 부문에서 대형 장기공급계약을 체결한 데 이어, 패키지솔루션 사업 부문에서도 대규모 수주를 기록했다.

이로써 삼성전기가 2026년 5월 이후 체결한 공시 기준(매출액 2.5% 이상) 장기공급계약은 총 7건으로 늘어났으며, 누적 계약 금액은 총 4조 3000억 원에 달한다.

수요 확대에 대응한 설비투자도 본격화하고 있다. 삼성전기는 지난달 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대를 위해 세종사업장에 4조 2700억원, 베트남 생산법인에 2조 5100억원 등 총 6조 7800억원을 투자한다고 발표했다. 세종사업장 투자는 단일 제품 기준 역대 최대 규모다. 2028년 9월 양산에 들어갈 계획이다. 베트남 공장은 2030년 6월 가동을 목표로 한다.

삼성전기 관계자는 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획”이라고 말했다.