성숙 공정 라인의 경우 기술 장벽이 상대적으로 높은 고부가가치 스페셜티 수요에 역량을 집중하는 한편 경쟁력이 낮은 공정은 과감히 정리. CIS (이미지 센서) 및 DDI (디스플레이 구동칩) 제품군은 17나노로 CAPA를 전환하고 현재 8인치에서 양산 중인 전력관리반도체(PMIC), DDI, CIS 등은 순차적으로 라인 클로징을 진행할 것. 최적의 제품믹스(P-MIX) 운영 통해 사업 체질 개선을 지속해 나갈 것.”
…삼성전자 2026년 1분기 컨퍼런스콜
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