"올해 FC-BGA 최대 실적…내년 두자릿수 성장"-삼성전기 컨콜

[이데일리 공지유 박원주 기자] “생성형 인공지능(AI) 출시 이후 데이터센터용 고성능 반도체 수요 급증하면서 패키지 시장이 크게 성정하고 있다. 고다층·대면적 패키지 기판에 대한 수요가 증가하면서 제조 난이도 지속 높아지고 있다.

당사는 서버 중앙처리장치(CPU)용 기판뿐 아니라 2분기부터 AI 가속기용 기판을 본격 공급하면서 올해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출은 최대 실적을 예상하고 있다.

또 다수의 메이저 고객사들과 임베딩 멀티레이어 코어 등 당사만의 차별화된 기술을 바탕으로 AI용 기판 신제품 개발을 진행 중에 있으며 내년에도 지속적으로 신규 고객사에 AI 가속기용 기판을 공급해 내년에도 두 자릿수 이상의 매출 성장세를 지속할 수 있도록 최선을 다하겠다.”

…삼성전기(009150) 3분기 컨퍼런스 콜.

삼성전기 수원 본사. (사진=삼성전기)