[이데일리 최오현 기자]“AI 패러다임이 학습에서 추론 중심으로 전환됨에 따라 글로벌 빅테크들은 추론에 특화된 자체 반도체 칩 개발을 확대하고 있으며 참여 업체도 증가하는 추세다. 또한 AI 반도체 고성능화로 인해 패키지 기판도 초대면적 고다층화가 가속화되고 있으며 이에 따라 공급 업체들의 캐파(생산능력) 잠식이 가중되고 있다. 최근에는 주요 고객들의 부품, 인베딩, 멀티 코어 등 하이엔드 기판에 대한 요구가 증가하고 있으며, 양산 공급 능력 및 기술력을 갖춘 소수의 업체만 대응 가능하여 고부가 기판의 공급 부족은 더욱 심화되고 있다. 당사는 고객사와 함께 차세대 제품 개발 관련 협업을 강화하고 차별화 기술 확보에 역량을 집중하는 한편, 캐파 증설을 차질 없이 준비하여 고객 수요에 적기 대응하고 중장기 사업 확대를 추진하다. 이에 당사는 AI 데이터센터 관련 대부분의 탑 클래스 반도체 고객들과 투자 지원을 포함한 전략적인 장기 공급 계약 협의를 진행 중이며, 이를 기반으로 캐파를 증설할 계획이다”
