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시장에서는 이번 실적보다도 TSMC가 내놓은 하반기 전망에 더 주목하고 있다. 최근 메모리 가격 상승세 둔화와 AI 투자 피로감 등을 이유로 반도체 업황 피크아웃 우려가 제기됐지만, TSMC는 오히려 AI 수요가 예상보다 강하다며 투자 확대와 성장 전망 상향이라는 카드를 꺼내 들었다.
웨이저자 TSMC 회장 겸 최고경영자(CEO)는 이날 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “AI 관련 수요는 여전히 매우 강하다”며 “AI 메가트렌드가 더 많은 컴퓨팅 수요를 계속 이끌고 있다”고 말했다.
TSMC는 올해 설비투자(CAPEX)도 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 최대 14% 상향 조정했다. 연간 달러 기준 매출 성장률 전망 역시 기존 ‘30% 이상’에서 ‘40% 이상’으로 높였다. AI 반도체 수요가 예상보다 빠르게 늘어나면서 생산능력 확대가 불가피하다는 판단이 반영된 것으로 풀이된다.
미국 투자도 한층 확대한다. TSMC는 애리조나 생산시설에 추가로 1000억달러를 투자하기로 했다. 웨이 CEO는 “미국 주요 고객사들의 장기적인 강한 수요를 지원하기 위한 것”이라며 “이번 투자가 미국 반도체 생태계와 공급망을 더욱 강화하는 데 도움이 될 것”이라고 설명했다.
TSMC의 자신감은 최근 월간 실적에서도 확인된다. 회사는 앞서 지난 6월 매출이 4426억8000만대만달러로 월간 기준 역대 최대를 기록했다고 발표했다. AI 서버용 칩 대부분을 생산하는 3·5나노 첨단 공정의 높은 가동률과 첨단 패키징(CoWoS) 수요 확대가 실적을 견인한 것으로 분석된다. 시장에서는 2나노 공정 양산 확대와 CoWoS 생산능력 증설도 당분간 이어질 것으로 보고 있다.
이는 국내 반도체 업계에도 긍정적인 신호다. 삼성전자는 AI 메모리 호황에 힘입어 2분기 매출 171조원, 영업이익 89조4000억원의 역대 최대 잠정실적을 발표했고, SK하이닉스도 AI 서버 투자 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가를 바탕으로 사상 최대 실적이 예상된다. 특히 TSMC의 첨단 공정과 CoWoS 생산 확대는 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크의 AI 칩 생산 증가로 이어지고, 이는 HBM 공급을 맡는 SK하이닉스와 삼성전자에도 직접적인 수혜로 연결될 가능성이 크다.
한 업계 관계자는 “최근에는 메모리 가격만 보고 피크아웃을 얘기하는 시각도 있었는데 TSMC는 고객 주문을 가장 먼저 체감하는 회사”라며 “실적도 예상을 웃돌았고 투자 계획까지 늘렸다는 건 AI 수요가 생각보다 훨씬 견조하다는 의미로 봐야 한다”고 말했다.




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