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호실적은 AI 데이터센터와 전장용 부품 수요가 이끌었다. 컴포넌트 부문 매출은 1조6494억원으로 전년 동기 대비 29%, 전 분기 대비 17% 증가하며 전체 매출의 48%를 차지했다. AI 서버·네트워크·파워 MLCC 판매가 늘어난 데다 자율주행 고도화와 친환경차(xEV) 시장 성장에 따른 전장용 MLCC 공급 확대가 실적 개선을 견인했다.
패키지솔루션 부문과 광학솔루션 부문은 각각 전체 매출의 22%, 30%를 차지했다. 패키지솔루션은 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급 확대에 힘입어 전년 동기 대비 37% 성장했다. 광학솔루션은 전년 동기 대비 10% 증가했지만 시즌성 비수기 영향으로 전 분기 대비 4% 감소했다.
삼성전기는 이날 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 AI 서버용 MLCC 시장의 성장세가 당분간 이어질 것으로 내다봤다. 회사는 “하이퍼스케일러의 지속적인 AI 데이터센터 투자와 그래픽처리장치(GPU) 연산 성능 향상 등에 따라 최첨단 하이엔드 MLCC 수요가 지속적으로 증가하고 있다”며 “탑티어 하이퍼스케일러 및 주요 반도체 업체 등 10여 개 고객들과 장기 공급 계약을 체결했으며 추가 계약 요청에도 적극 대응하고 있다”고 설명했다.
FC-BGA 사업도 AI 반도체 고성능화의 수혜가 이어질 것으로 전망했다. 삼성전기는 AI 패러다임이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 “하이엔드 기판에 대한 요구가 증가하고 있으며 양산 공급 능력과 기술력을 갖춘 소수 업체만 대응 가능해 고부가 기판의 공급 부족은 더욱 심화되고 있다”고 진단했다. 이에 주요 고객들과 투자 지원을 포함한 전략적 장기 공급 계약 협의를 진행 중이며 이를 기반으로 생산능력을 확대할 계획이라고 밝혔다.
차세대 기판 솔루션인 유리기판 사업에도 속도를 낸다. 삼성전기는 최근 일본 스미토모화학 계열사와 유리기판 핵심 소재인 글라스코어 생산을 위한 합작법인 설립 계약을 체결했으며 연내 법인 설립을 마무리할 계획이다. 현재 글로벌 빅테크 고객들과 대면적 고다층 유리기판 개발을 진행하고 있으며 일부 고객은 기술 승인과 샘플 평가 단계에 들어갔다고 밝혔다. 회사는 생산설비 구축과 공정 안정화를 거쳐 2028년 본격 양산에 나설 계획이다.
삼성전기는 3분기에도 AI 데이터센터 투자 확대와 자율주행 시장 성장으로 MLCC와 FC-BGA의 타이트한 수급이 이어질 것으로 전망했다. 그러면서 “3분기는 역대 최대 실적이 전망된다”며 MLCC와 FC-BGA뿐만 아니라 전장용 카메라모듈과 휴머노이드용 신제품 양산도 본격화해 성장세를 이어가겠다고 강조했다.
