케이엔알시스템, 앰코에 자동화 로봇 공급

[이데일리 신영빈 기자] 로봇 전문기업 케이엔알시스템(199430)은 앰코테크놀로지코리아에 반도체 이송 자동화 로봇 설비를 공급하는 계약을 체결했다고 1일 밝혔다.

앰코코리아는 미국 애리조나주 템피에 본사를 둔 앰코테크놀로지의 주요 한국법인이다. 앰코테크놀로지는 반도체 후공정인 패키징과 테스트 서비스를 제공하는 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업으로, 애플과 퀄컴, 엔비디아 등을 주요 고객사로 두고 있다.

케이엔알시스템, 로봇 부품 시험인프라 시장 진출

이번에 공급하는 설비는 특수 규격 반도체 칩의 최종 검사공정에 적용되는 자동화 솔루션이다. 양산된 칩을 정밀하게 이송해 테스트 장비에 투입하고, 검사가 끝난 칩을 양품과 불량품으로 자동 분류·적재하는 역할을 한다.

해당 설비는 고대역폭메모리(HBM) 칩 레벨 테스트와 패키지 파이널 테스트 공정에 적용된다. HBM 칩 레벨 테스트는 여러 층으로 쌓은 D램 스택과 이를 제어하는 로직 다이가 설계대로 작동하는지 전용 로직 테스터로 검사하는 단계다. 작은 오차도 불량으로 이어질 수 있어 칩을 테스트 장비에 정확히 올려놓는 이송 로봇의 정밀도가 중요하다.

그동안 특수 규격 반도체 칩 이송 공정은 주로 수작업에 의존해왔다. 이를 자동화하기 위해 3직선축 직교 로봇을 도입할 경우 설비 구조가 복잡해지는 한계가 있었다.

케이엔알시스템은 6회전축 다관절 로봇을 적용해 설비 구조를 간소화했다. 다관절 로봇은 회전 관절을 활용해 세밀한 움직임을 구현할 수 있고, 자유도와 유연성이 높다. 회사는 이를 통해 반도체 설비의 디바이스 교체 과정을 줄이고 공정 효율을 높일 수 있다고 설명했다. 유지보수와 장비 운용 교육에 드는 비용도 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

김명한 케이엔알시스템 대표는 “이번 반도체 장비 시장 첫 진출에 그치지 않고, 반도체 후공정 테스트 공정 전반에서 로봇 기술을 활용한 자동화 솔루션 확대 적용을 적극 추진하고 있다”며 “로봇 기술과 반도체 자동화 솔루션의 협업 경험을 바탕으로 글로벌 반도체 장비업체를 추가 공략 중”이라고 말했다.