[이데일리 최효은 기자] 세계 최대 파운드리 기업 TSMC(TSM)는 차세대 반도체 기술을 공개하고 미국 투자 확대 계획을 발표하며 24일(현지 시간) 프리마켓에서 신고가를 경신했다.
회사는 앞서 차세대 반도체 공정 기술을 공개하며, 더 작고 빠르며 전력 효율이 높은 칩 생산 능력을 강조했다. 해당 기술은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응하기 위한 핵심 전략으로 평가된다.
특히 회사는 약 1.3나노미터(nm)급 공정인 ‘A13’을 소개했다. 이는 기존 A14 기술을 개선한 기술로, 트랜지스터 밀도를 약 6% 높이고 전력 효율을 향상시키면서도 기존 설계와의 호환성을 유지한 것이 특징이다.
또한 TSMC는 미국 애리조나에 첨단 패키징 공장을 2029년까지 설립할 계획이라고 밝혔다. 이 시설은 AI 칩 생산의 병목으로 지목되는 후공정(패키징) 문제를 완화하는 데 목적이 있다.
TSMC 주식예탁증서(ADR)의 주가는 현지 시간 오전 6시 29분 기준 2.87% 상승한 393.64달러에 거래되고 있다.

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