티로보틱스, 유리기판 이송로봇 日 특허 등록

[이데일리 신하연 기자] 티로보틱스(117730)가 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 기술의 일본 특허 등록을 완료하며 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장 공략에 속도를 낸다.

티로보틱스는 ‘진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치’ 관련 기술에 대해 일본 특허 등록을 마쳤다고 28일 밝혔다.

이번 특허는 반도체 유리기판 공정 환경에 최적화된 진공로봇 기술이다. 회사는 앞서 반도체대전(SEDEX 2025)에서 유리기판 이송용 진공로봇을 공개한 바 있으며, 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응 구조를 적용해 고청정 진공 환경 대응력을 강화했다고 설명했다.

최근 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대와 함께 유리기판 기반 공정 중요성도 커지고 있다. 유리기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 높은 평탄도와 미세회로 구현에 유리해 AI 서버와 HBM(고대역폭메모리) 시장 성장 과정에서 핵심 기술로 주목받고 있다.

티로보틱스는 기존 OLED(유기발광다이오드) 이송로봇 기술력을 기반으로 유리기판용 진공로봇을 개발했다. 회사는 국내 유일 OLED 진공로봇 개발 기업으로 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 미국 A사, 중국 BOE 등을 고객사로 확보하고 있다. 현재 6세대·8세대·11세대 OLED 진공로봇을 생산·공급 중이다.

회사는 기존 진공로봇 사업 경험을 바탕으로 유리기판과 첨단 패키징 등 고부가 공정 중심의 신규 시장 확대를 추진할 계획이다. 일본을 포함한 글로벌 반도체 장비 시장 내 고객사 확대와 추가 특허 확보도 이어간다는 방침이다.

티로보틱스는 최근 카이스트(KAIST)가 구축한 AI 공장 통합운영 플랫폼 ‘카이로스(KAIROS)’ 실증 사업에 자체 개발 휴머노이드 ‘티알웍스(TR-WORKS)’와 자율이송로봇(AMR)을 공개하며 AI 기반 물류 자동화 기술도 선보인 바 있다.

또 지난 3월에는 일본 화낙(FANUC)과 로봇 자동화 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, AMR과 협동로봇(코봇)을 결합한 모바일 자동화 시스템 개발에도 나선 상태다.

티로보틱스 관계자는 “유리기판 시장은 AI 반도체와 첨단 패키징 확대 흐름 속에서 중장기 성장성이 기대되는 분야”라며 “향후 HBM 등 차세대 반도체 공정용 로봇 기술 개발과 글로벌 시장 점유율 확대를 추진할 것”이라고 말했다.